有机硅树脂按硅氧链节中硅原子上有机取代基的不同,基本上可以划分为聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类。下面我们为大家介绍一下聚烷基有机硅树脂。

     聚甲基硅树脂一般是由SiO3Π2、CH3SiO3Π2、(CH3)3SiO2Π2、(CH)SiO1Π2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下甲基的原料(如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷),可制得网状结构的聚甲基硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚甲基硅树脂耐热性高、抗氧化性强。将甲基硅树脂制成片状试样,在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏,并在长期 内保持不熔;制成的云母压片加热至600～700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏,在温度超过300℃时,其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时,树脂不会裂解成碳,其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能,在60Hz时和不同温度的介电性能其对水亦不敏感,在100℃的水中煮30min后性能变化不大.