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有机硅树脂介绍

发布时间:2013/8/6 9:47:58 浏览次数:2214
 

       二、主要技术指标:

 项  目
指  标
外  观
无色或淡黄色半透明液体,无机械杂质
固体含量(105℃,3h),%
50±1
粘度(涂—4杯,25℃,S)
10~15
凝胶化时间200℃
10-30分


       三、性能
       本品是一种具有高度交联结构的体型树脂,固化后硬度高,易与无机物结合,具有很高的耐热性,并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合,因此,在高温条件下仍具有很强的粘结性。
       四、用途
       本品可用于压制云母板的粘接剂、也可用作处理耐火材料粘接剂。
       用于其它电子行业可加入适当的固化剂,加至110--130℃情况下可固化成膜,其膜透明,可增加附着力。
       使用方法:
       可同一定比例的低苯基甲基硅树脂调配,加入固化剂有机铅、有机铵、有机锡等,在110--130℃范围内,30分钟可固化。当加入交联剂时,室温下有可能固化成膜,
       五、包装与贮运:
       本品采铁桶或塑料桶包装。
       产品贮存在干燥、阴凉通风的地方,防止日光直接照射和雨淋,并隔绝火源,远离热源,在此条件下,有效贮存期6个月。
       产品运输时,应防止日光照射、雨淋、倒置,严禁明火,按易燃品运输。

 
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