三、性能
       本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。
       四、用途
       本品可用于压制云母板的粘接剂、也可用作处理耐火材料粘接剂。
       用于其它电子行业可加入适当的固化剂，加至110--130℃情况下可固化成膜，其膜透明，可增加附着力。
       使用方法：
       可同一定比例的低苯基甲基硅树脂调配，加入固化剂有机铅、有机铵、有机锡等，在110--130℃范围内，30分钟可固化。当加入交联剂时，室温下有可能固化成膜，
       五、包装与贮运：
       本品采铁桶或塑料桶包装。
       产品贮存在干燥、阴凉通风的地方，防止日光直接照射和雨淋，并隔绝火源，远离热源，在此条件下，有效贮存期6个月。
       产品运输时，应防止日光照射、雨淋、倒置，严禁明火，按易燃品运输。