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| 发布时间:2016/12/14 10:28:24 浏览次数:1328 |
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聚合温度对有机硅压敏胶耐老化性能影响不大，只有在温度较低时性能较差。温度较低时，反应体系中的自由基浓度较低，不能产生足够多的活性中心，使反应不充分，形成的聚合物分子量较小等缺点，这样的结果造成了耐老化性差；而温度高则不会产生缺点，压敏胶的耐热性能也较好。
聚合温度对压敏胶耐老化性能影响不大，只有在温度较低时性能较差。温度较低时，反应体系中的自由基浓度较低，不能产生足够多的活性中心，使反应不充分，形成的聚合物分子量较小等缺点，这样的结果造成了耐老化性差；而温度高则不会产生缺点，压敏胶的耐热性能也较好。
聚合温度对压敏胶耐老化性能的影响：
聚合温度（℃） 常温下30天以上 60-70℃下48小时
70 雾状残留 现残胶、混合破坏
75 较好、无残留 较好、无残留
80 较好、无残留 较好、无残留
85 较好、无残留 较好、无残留
90 较好、无残留 较好、无残留
（1）聚合温度对压敏胶的物理性能产生了很大的影响。在温度较低时，单体转化率低，乳液稳定性差；而在温度过高时，聚合反应剧烈，容易产生凝胶，乳液较粗糙，品质较差。合适聚合温度应该为75-80℃。
（2）聚合温度对压敏胶的粘接性能也产生了一定的影响。低温时，初粘力较好，持粘力和180°剥离强度较低，温度继续升高，各项性能的变化较小。
（3）聚合温度对压敏胶耐老化性能影响不大，只有在温度较低时性能较差。温度较高时性能均较好。
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