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聚合温度对压敏胶耐老化性能的影响

发布时间:2016/12/14 10:28:24 浏览次数:946
 
 聚合温度对有机硅压敏胶耐老化性能影响不大,只有在温度较低时性能较差。温度较低时,反应体系中的自由基浓度较低,不能产生足够多的活性中心,使反应不充分,形成的聚合物分子量较小等缺点,这样的结果造成了耐老化性差;而温度高则不会产生缺点,压敏胶的耐热性能也较好。
聚合温度对压敏胶耐老化性能影响不大,只有在温度较低时性能较差。温度较低时,反应体系中的自由基浓度较低,不能产生足够多的活性中心,使反应不充分,形成的聚合物分子量较小等缺点,这样的结果造成了耐老化性差;而温度高则不会产生缺点,压敏胶的耐热性能也较好。
聚合温度对压敏胶耐老化性能的影响:
聚合温度(℃) 常温下30天以上 60-70℃下48小时
70 雾状残留 现残胶、混合破坏
75 较好、无残留 较好、无残留
80 较好、无残留 较好、无残留
85 较好、无残留 较好、无残留
90 较好、无残留 较好、无残留
(1)聚合温度对压敏胶的物理性能产生了很大的影响。在温度较低时,单体转化率低,乳液稳定性差;而在温度过高时,聚合反应剧烈,容易产生凝胶,乳液较粗糙,品质较差。合适聚合温度应该为75-80℃。
(2)聚合温度对压敏胶的粘接性能也产生了一定的影响。低温时,初粘力较好,持粘力和180°剥离强度较低,温度继续升高,各项性能的变化较小。
(3)聚合温度对压敏胶耐老化性能影响不大,只有在温度较低时性能较差。温度较高时性能均较好。
 
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