有机硅树脂是以—Si—O—为主链、侧链带有有机基团的半无机半有机类型的聚合物。有机硅树脂是体型高分子聚合物，并带有多个活性基团，这些活性基团进一步交联反应，即转变成不溶不熔的三维结构固化产物。
有机硅树脂具有耐高低温、耐气候老化、憎水防潮、高绝缘强度、低介电损耗、耐电弧、耐辐照等优良性能。
通用溶液型有机硅树脂主要用作耐热涂料、耐候涂料和耐高温电绝缘材料的基础聚合物。
有机硅树脂的技术演进
在各类有机硅聚合物中，硅树脂是早合成与应用的一类有机硅产品。1937年美国人J.F.Hyde首先制成浸涂电绝缘用玻璃布的有机硅树脂。1943年美国DowCorning公司建成甲基苯基硅树脂中间试验工厂，1945年实现了工业化生产。在上世纪50年代末，国外有关硅树脂的合成工艺研究取得较大的进展，其后的相当长时段内硅树脂技术改进相对沉寂。到了上世纪80年代，出现可室温下交联固化的甲基苯基硅树脂，在电器印刷线路板防潮涂料等领域成功应用。进入21世纪，伴随LED等半导体元器件技术进步，与微电子技术配套的高性能有机硅树脂技术研究又有新的进展
我国的硅树脂生产技术，在上世纪50～60年代，主要是仿前苏联的“K型”硅树脂，其生产技术落后，产品使用性能欠佳。到70年代国内硅树脂生产工艺有了较大改进，基本定型的有1053、1152、1153等产品型号。80年代至上世纪末的较长一段时间，硅树脂的生产技术进展不大。进入本世纪以来，国内开发新型硅树脂的研究工作正在进行中。
有机硅树脂生产和应用技术发展趋势
就有机硅聚合物产品生产技术发展而论，硅树脂生产技术改进长期以来相对落后于硅油、硅橡胶的生产技术发展，硅树脂生产工艺改进不大，产品更新换代也相对缓慢。在上世纪80年代，室温条件下可交联固化的甲基苯基硅树脂引领了硅树脂生产和应用技术新改进。进入21世纪以来，高折射率透光硅树脂等新产品的研究取得了长足进步。高耐热、高透明、耐老化的新产品将成为有机硅树脂的研究热点。 |
