有机硅树脂
耐热性：
由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。
电气特性：
耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。
耐水性：
由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。
耐候性：
由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性极佳。
机械强度：
由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械强度（弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等）较弱。
耐溶剂性：
与机械强度同理，耐各种有机溶剂性差。
粘结性：
对金属和塑料等基材的粘接性差。
相溶性：、
不改性，同其他有机树脂的相溶性有限。

有机树脂
耐热性：
由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。
电气特性：
在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下，树脂大都具有与有机硅相同的特性。
耐水性：
浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。
耐候性：
除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。
机械强度：
分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。
耐溶剂性：
通常比硅树脂优良。
粘结性：
以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。
相溶性：
即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。