室温固化有机硅树脂是甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂的一种体系，甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂通常分为两种类型：经典的热固型体系，该体系在高温下在烘箱中干燥以获得其终的涂膜性能；第二种是新型和通用的室温固化体系。
    经典的热固型体系，首先进行物理干燥，即溶剂从涂料配方中溢出。随后，施加的热量引发树脂分子的化学交联。相比之下，室温固化体系不需要施加热量。室温下，物理干燥和化学交联同时发生。
    室温固化有机硅树脂是高氧基官能团的低相对分子质量导致产品具有非常低的黏度，因此能很好地进行加工处理，例如喷涂。此外，这种体系具有非常高的活性物质含量，允许配制具有非常低VOC含量的高固体涂料体系。
    通常，室温固化的甲基有机硅树脂中的烷氧基含量约为15%～30%w/w，它们可商购获得，活性物质含量高达100%。
    在甲基-苯基有机硅树脂领域中，水解/缩合反应的催化的新进展使得室温交联的有机硅树脂的大规模固化成为可能。
    创新型甲基-苯基有机硅树脂的甲氧基含量约15%至20%w/w，活性物质含量为90%（溶剂是二甲苯）。重要的是要注意到其低黏度，约为130mPas，这给配方设计师提供了很大的自由度，因为在涂料生产期间可能仅需要加入非常少量的溶剂。其优点是在初始烘烤期间产生非常少的烟。
    由于应用领域的一些规定，新型高固体有机硅树脂的开发是基于乙氧基官能团衍生物。这样的树脂具有18%至25％w/w的乙氧基含量和95％的活性物质含量（溶剂为甲氧基丙基乙酸酯），具有非常低的黏度，仅为50mPas左右，特别适合用于非常低溶剂含量的涂料体系。